📢 #Gate广场征文活动第三期# 正式启动!
🎮 本期聚焦:Yooldo Games (ESPORTS)
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💰总奖池:4,464 枚 $ESPORTS
🏆 一等奖(1名):964 枚
🥈 二等奖(5名):每人 400 枚
🥉 三等奖(10名):每人 150 枚
🚀 参与方式:
在 Gate广场发布不少于 300 字的原创文章
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发布参与 Launchpool / CandyDrop / Alpha 任一活动的截图,作为获奖资格凭证
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🎯 双倍奖励机会:参与第 286 期 Launchpool!
质押 BTC 或 ESPORTS,瓜分 803,571 枚 $ESPORTS,每小时发放
时间:7 月 21 日 20:00 – 7 月 25 日 20:00(UTC+8)
🧠 写作方向建议:
Yooldo
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。