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- 📢 Gate广场 #MBG任务挑战# 发帖赢大奖活动火热开启！
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如何参与：
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2️⃣ 参与并分享真实体验
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3️⃣ 鼓励带新互动
如果你的帖子吸引到他人参与活动，或者有好友评论“已参与/已交易”，将大幅提升你的获奖概率！
MBG热门活动（帖文需附下列活动链接）：
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🏆 一等奖（1名）：964 枚
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🚀 参与方式：
在 Gate广场发布不少于 300 字的原创文章
添加标签： #Gate广场征文活动第三期#
每篇文章需 ≥3 个互动（点赞 / 评论 / 转发）
发布参与 Launchpool / CandyDrop / Alpha 任一活动的截图，作为获奖资格凭证
同步转发至 X（推特）可增加获奖概率，标签：#GateSquare 👉 https://www.gate.com/questionnaire/6907
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质押 BTC 或 ESPORTS，瓜分 803,571 枚 $ESPORTS，每小时发放
时间：7 月 21 日 20:00 – 7 月 25 日 20:00（UTC+8）
🧠 写作方向建议：
Yooldo
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1.在 Gate广场发布你对 ERA 项目的独到见解贴文
2.在贴文中添加标签： #Gate广场征文活动第二期# ，贴文字数不低于300字
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4.征文内容涵盖但不限于以下创作方向：
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欢迎围绕上述主题，或从其他独特视角提出您的见解与建议。
⚠️ 活动要求：
原创内容，至少 300 字， 重复或抄袭内容将被淘汰。
不得使用 #Gate广场征文活动第二期# 和 #ERA# 以外的任何标签。
每篇文章必须获得 至少3个互动，否则无法获得奖励
鼓励图文并茂、深度分析，观点独到。
⏰ 活动时间：2025年7月20日 17
日本豪掷1.72万亿日元投资半导体 以确保芯片供应
金十数据3月31日讯，日本准备向芯片初创公司Rapidus提供高达8025亿日元（合54亿美元）的额外援助，反映出日本政府确保半导体供应的决心日益增强。日本经济产业省周一表示，已批准最多6755亿日元的前端加工和1270亿日元的后端加工（包括芯片封装和测试）额外支持，以帮助Rapidus从零开始批量生产先进半导体。到目前为止，日本政府为这家羽翼未丰的合同芯片制造商拨出的纳税人资金总额将达到1.72万亿日元。