金十數據5月21日訊,聞泰科技披露的機構調研紀要顯示,今年是公司半導體業務新產品料號批量發布的重要一年,從一季度起,公司發布了一系列新品,特別是圍繞三代半、模擬等高價值料號的新品發布節奏明顯加快。公司去年開始建設的8寸SiC及GaN產線目前已完成設備進場;在模擬芯片產品中,公司圍繞AI電源及車規應用兩大核心應用場景,近期密集發布系列新產品,並加快客戶認證導入;預計2025年底公司將實現超過200顆模擬芯片量產料號。
聞泰科技:年底將實現超200顆模擬芯片量產料號
金十數據5月21日訊,聞泰科技披露的機構調研紀要顯示,今年是公司半導體業務新產品料號批量發布的重要一年,從一季度起,公司發布了一系列新品,特別是圍繞三代半、模擬等高價值料號的新品發布節奏明顯加快。公司去年開始建設的8寸SiC及GaN產線目前已完成設備進場;在模擬芯片產品中,公司圍繞AI電源及車規應用兩大核心應用場景,近期密集發布系列新產品,並加快客戶認證導入;預計2025年底公司將實現超過200顆模擬芯片量產料號。